東威科技(688700.SH)公告，公司于2022年12月30日正式公開發布MSAP移載式VCP設備、太陽能垂直連續硅片電鍍設備(第三代設備)、垂直連續陶瓷電鍍設備及水平鍍三合一設備(水平DSM+PTH+FCP設備)。

據悉，MSAP移載式VCP設備多以國外進口設備為主，公司自主研發的該電鍍設備能夠實現國產替代，也是對公司在薄板和超薄板上電鍍填孔的一個補充，能徹底解決行業內所有PCB板的填孔和電鍍存在的痛點。

公司新一代的太陽能垂直連續硅片電鍍設備將是世界獨創，能夠達到高產能、低破片率、低運行成本、占地小、清潔生產、自動化程度高、好維護的目的。

通過市場調查和專利檢索，目前陶瓷行業市場上都采用龍門電鍍，公司自主研發的垂直連續陶瓷電鍍設備為國內首臺陶瓷電鍍設備。

公司自主研發的水平鍍三合一設備可實現水平除膠渣、化學沉銅、電鍍工藝三合一，有利于下游客戶提高產能、降低成本、減少污染。該設備屬國內首創，有望打破國外對水平鍍設備的壟斷現狀，在性能、服務、性價比、均勻性等技術指標方面優勢明顯，擁有完全自主知識產權，具有先發優勢。

.app-kaihu-qr{text-align: center;padding: 20px 0;}.app-kaihu-qr span{font-size: 18px; line-height: 31px;display: block;}.app-kaihu-qr img{width: 170px;height: 170px;display: block;margin: 0 auto;margin-top: 10px;}